第九百八十三章 真正意义上的降维打击！（4/4）

部进行工艺制作，即部分包含器件的表面是垂直或以一定角度放置，会存在性能不均、工艺难、可靠性差、成本高等一系列问题。

但从从性能上讲，晶体立方体的不同面，会因为晶体结构、晶体制作工艺，存在不同的表面状态，会导致同一种器件在不同表面出现不同的性能。

这就意味着三维化的碳基芯片，无论是在电路设计还是性能、亦或者是功能性上都会远超出二维平面的硅基芯片。

对于硅基芯片来说，这毫无疑问是一场真正意义上的降维打击！

无论从哪方面来说都是的。

口中的呼吸声逐渐的沉重起来，那失去了聚焦的瞳孔犹如一滴墨水滴入清水中不自觉的扩散开来。

目光落在发布会现场的大屏上，尽管因为走神已经看不清那上面的详细画面了，但帕特·格尔辛格依旧能够感受到它所带来的压迫。

难怪华国能够有如此大的自信，敢在这场新闻发布会上释放出颠覆整个‘硅基半导体市场’的目标。

原来.....

一切的原因都在这里......

......

大国院士三月天